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Der Leiterplattenentwickler erhält eine erste Zeichnung, um die Hardwareentwicklung parallel zu starten.
Je nach Material und Fertigungsverfahren, müssen besondere technische Anforderungen erfüllt werden. Jedes Einzelteil wird seperat betrachtet und die Geometrie so optimiert, dass eine sichere Fertigung (Prozesssicherheit) und die dauerhafte Funktion gewährleistet sind.
Die zu erwartenden Belastungen, mechanischer, thermischer oder sonstiger Art, werden erwogen und die Teile entsprechend auusgelegt.
Zum Schluß dieser Phase wird der erste Prototyp (P1) erstellt, um die 3D- Konstruktion zu überprüfen und Montage bzw. Handling-Versuche durchzuführen.
Mit Erstellung des P1 und der Dokumentatiion in Form der zugehörigen Prototypzeichnungen der Einzelteile, schließt diese Phase ab.
Für die Kalkulation können jetzt auch erste Anfragezeichnungen angefertigt werden.
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